镀金和沉金哪个损耗低?

沉金的损耗更低。沉金工艺通过化学沉积形成均匀的金层，厚度控制精确，每平方米损耗约3-5克。镀金则依赖电镀，边缘和孔位易出现厚度不均，每平方米损耗可能达到8-10克。

对比

沉金：工艺稳定，金层厚度一致，适合高精度电路板。每块板子损耗固定，长期使用不会因磨损导致性能下降。成本较高，但返修率低，适合长期稳定项目。

镀金：加工速度快，成本较低，但金层厚度差异大。孔位和边缘易磨损，每块板子损耗不固定，使用3年后可能出现接触不良。适合短期或预算有限的项目。