铝板与硅脂哪个导热好?

铝板的导热性能优于硅脂。铝板是固体材料，导热速度快，适合大面积散热；硅脂是膏状物，主要用于填补缝隙，导热效率较低。

对比

铝板：铝板导热效率高，每秒可传递约200热量单位，适合CPU散热器、电子设备外壳等需要快速散热的场景。它耐用、可重复使用，安装简单，直接接触发热元件即可发挥作用。长期使用性能稳定，不会干涸或失效。

硅脂：硅脂导热效率较低，每秒仅传递约10热量单位，主要作用是填充芯片与散热器间的微小缝隙，减少空气阻隔。它需薄涂使用，过量会降低效果。易老化，一般1-2年需更换，且可能渗漏污染其他部件。