芯片焊接用锡浆好还是焊锡丝好?

芯片焊接用锡浆还是焊锡丝，取决于具体需求。锡浆适合精密焊接，能均匀分布，适合自动化生产；焊锡丝操作简单，适合手工焊接，成本较低。选择时需考虑精度、效率和预算。

对比

锡浆：锡浆由微小锡粒和助焊剂混合而成，印刷或点涂后通过回流焊完成焊接。它能精确控制锡量，适合微小元件和密集电路，良品率高。但需要专业设备和环境，成本较高，存储条件严格。

焊锡锡丝：焊锡锡丝是实心锡合金包裹助焊剂，手工操作时用烙铁加热熔化。它使用方便，工具简单，适合维修和小批量生产。但精度差，易出现虚焊或锡量过多，不适合高密度芯片。