8英寸晶圆跟12寸哪个先进?

8英寸晶圆和12英寸晶圆相比，12英寸更先进。12英寸晶圆面积更大，能切割更多芯片，生产效率更高，适合大规模量产。

对比

8英寸晶圆：面积较小，每片能切割的芯片数量较少，生产成本相对较高。主要用于成熟工艺，如汽车电子、工业控制等领域，技术门槛较低，适合小批量或特殊需求。

12英寸晶圆：面积是8英寸的2.25倍，单次产出芯片数量大幅增加，摊薄了生产成本。适合先进制程，如手机、电脑芯片，技术要求高，能支持更精细的电路设计，是当前主流选择。