维修手机用助焊剂好还是助焊膏好?

维修手机时，助焊剂更适合精细操作，助焊膏则适合批量焊接。助焊剂流动性好，能精准控制用量，适合维修单个焊点；助焊膏黏稠，能同时固定多个元件，提高效率。选择取决于维修需求。

对比

助焊剂：助焊剂像液体胶水，能轻松涂抹到小焊点上。维修时用棉签蘸取一点，就能精准定位焊盘，避免周围电路沾到锡。适合处理手机排线、芯片等微小部件，用量少，清洁方便，不会残留过多。一次维修只需几滴，成本较低。

助焊膏：助焊膏像牙膏，挤出来就能覆盖一片区域。维修多个焊点时，直接涂在电路板上，锡膏能同时固定电阻、电容等元件。加热后自动熔化，适合批量维修，省时省力。但用量不好控制，容易溢出，需要清洗残留物。