cpu用导热硅脂还是导热垫片?

CPU散热优先选择导热硅脂，导热垫片适合特殊场景。导热硅脂填充微小缝隙，散热效率高，适合高性能CPU。导热垫片安装方便，厚度固定，适合空间受限或需要绝缘的场合。

对比

导热硅脂：导热硅脂是膏状材料，能完全填充CPU与散热器之间的微小缝隙，导热效果更好。涂抹时需均匀薄涂，用量约米粒大小即可。散热效率比垫片高20%-30%，适合长时间高负载运行的电脑。价格便宜，一支能用多次，但需要正确涂抹技巧，否则可能影响散热。

导热垫片：导热垫片是片状材料，厚度固定，安装简单直接对准即可。不需要涂抹技巧，适合新手或空间紧凑的主板。导热效果稍差，比硅脂低10%-20%，但绝缘性好，不会溢出腐蚀主板。价格较高，每片只能用一次，适合对安装便捷性要求高的场景。