时间:01-19人气:26作者:微笑阳光
水冷排装在顶部散热效果更好,热空气自然上升,利于排出机箱。前面安装适合风道设计为前进后出的情况,但顶部能提供更直接的散热路径。
对比
顶部安装:热空气直接从顶部排出,形成高效散热路径,减少机箱内部热量堆积。适合高发热CPU或显卡,机箱风道更顺畅,噪音控制更好。安装高度与风扇位置匹配,气流阻力小,散热效率提升20%以上。
前面安装:靠近发热源,缩短热空气流动距离,但可能与其他硬件产生风道冲突。适合机箱空间有限或风道设计为前进后出的情况。需注意与前置风扇的协调,避免热气回流,影响整体散热效果。
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