mems和芯片哪个难造?

MEMS芯片制造难度高于传统芯片，因为MEMS需要结合微机械结构与电子电路，工艺更复杂，精度要求更高，且良品率控制难度大。

对比

MEMS芯片：制造过程涉及光刻、蚀刻、沉积等多步骤，需精确控制微米级机械结构，同时兼容电子元件。材料选择严格，硅、玻璃等需特殊处理，结构脆弱易损，良品率仅60%-70%，成本高，生产周期长。

传统芯片：主要关注电子元件集成，工艺成熟，光刻和蚀刻标准统一，结构相对简单，材料以硅为主，良品率可达90%以上，量产效率高，成本较低。