多孔砖与小红砖哪个结实?

多孔砖比小红砖更结实。多孔砖的密度高，结构紧密，承重能力强，适合用于建筑主体。小红砖质地较轻，孔隙多，强度较低，多用于非承重墙或填充墙。

对比

多孔砖：采用高温烧制，材料坚硬，抗压性能强。每块砖的重量约2.5-3公斤，能承受较大压力。建筑中使用多孔砖可提高墙体稳定性，减少开裂风险，适合高层建筑或地基较软的区域。

小红砖：烧制温度较低，内部孔隙多，质地疏松。单块砖重量约1.5-2公斤，承重能力有限。多用于低矮建筑或隔断墙，长期使用容易出现风化或破损，耐久性较差。