低温焊锡和高温焊锡哪个好?

低温焊锡适合精细电子维修，操作温度低不易损坏元件；高温焊锡适合工业焊接，强度高耐高温。选择取决于具体用途。

对比

低温焊锡：熔点在180到200摄氏度之间，适合焊接小型电子元件如手机主板。操作时温度低，对周围元件影响小，焊接后焊点光滑，适合新手使用。缺点是机械强度较低，高温环境下容易失效。

高温焊锡：熔点在250到300摄氏度以上，适合焊接金属框架或汽车零件。焊点硬度高，耐高温性能好，能承受较大机械应力。缺点是操作温度高，容易烫坏精密元件，需要熟练技巧控制温度。