原子弹和芯片哪个更难造?

原子弹更难造。它需要复杂的核材料提炼、精密的引爆装置和严格的保密环境，而芯片制造虽然技术门槛高，但产业链成熟，可分步突破。

对比

原子弹：涉及核裂变材料铀或钚的获取，需要数千台离心机提纯，纯度需达90%以上。引爆装置需同步起爆，误差控制在微秒级。实验中一次失败可能耗资数十亿，且全球只有少数国家掌握技术。

芯片：设计依赖EDA软件，制造使用光刻机，但7纳米以下工艺才有难度。台积电、三星等企业已实现量产，中国也能生产28纳米芯片。产业链分工明确，国家投入即可逐步突破。