芯片和航天哪个难?

芯片和航天都是高精尖领域，但航天难度更大。航天涉及极端环境、长距离通信和系统可靠性，需要应对太空辐射、温差变化等复杂问题。芯片虽工艺复杂，但在地面可控环境中生产，技术迭代更快。

对比

芯片：芯片制造需要在纳米级别控制精度，涉及光刻、蚀刻等上百道工序。一条生产线投资超过百亿元，良率控制难度高。技术更新快，3-5年就有新一代工艺，但研发周期相对较短，5-10年可实现突破。

航天：航天工程需要整合火箭、卫星、地面站等多个系统，单次发射成本可达数十亿元。太空环境不可控，设备需承受零下200度到200度的温差，还要抵抗宇宙射线。一次任务失败可能损失数年努力，技术验证周期长达10年以上。