电子封装和焊接哪个专业前景好?

电子封装和焊接都是制造业的重要方向，前景都不错。电子封装更偏向高科技领域，适合喜欢精密工作的人；焊接应用范围广，需求稳定，适合动手能力强的人。选择可以根据个人兴趣和职业规划来决定。

对比

电子封装：主要涉及芯片、电路板的保护与连接，工作环境干净，技术含量高。随着5G、人工智能的发展，高端封装人才缺口大，薪资水平较高，适合追求技术深度的人。就业方向包括半导体公司、电子设备制造商，需要掌握材料、工艺等知识。

焊接：应用在建筑、汽车、船舶等多个行业，技术门槛相对较低。市场需求稳定，尤其在基建和制造业扩张时，焊接工人供不应求。工作环境可能较辛苦，但经验丰富的焊工收入可观，适合喜欢动手实践、不怕吃苦的人。