时间:01-18人气:15作者:人红命硬
镀金时电压和电流需根据镀件大小和镀液浓度调整,一般电压控制在3-6伏,电流密度每平方分米0.5-2安培。小型工件用较低值,大型工件可适当提高,确保镀层均匀且不会过热。
对比
电压:电压过高会导致镀层粗糙甚至烧焦,过低则镀层生长缓慢。实际操作中,3伏适合精细零件,6伏用于快速镀厚,需结合镀液温度和搅拌速度调整。
电流:电流直接影响镀层厚度和沉积速度。1安培电流每分钟约镀0.1微米金,但过大电流会使镀件边缘镀层过厚,中心较薄,需分段控制电流密度以保证质量。
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