镀金和沉金哪个好?

镀金和沉金各有优势，选择取决于具体需求。镀金成本较低，适合普通电路板，但耐磨性差；沉金成本高，适合高精度产品，耐腐蚀性强，焊接性能好。

对比

镀金：采用电镀工艺，表面均匀，但厚度较薄，约1-3微米。适合大批量生产，价格便宜，但长期使用易磨损，不适合反复插拔的连接器。

沉金：通过化学沉积形成，厚度约3-5微米，表面平整。耐腐蚀性强，适合高频信号传输，但工艺复杂，成本是镀金的2-3倍，不适合预算有限的项目。