光耦是芯片还是元器件?

光耦是一种电子元器件，它结合了发光器件和光敏器件，通过光信号实现电隔离和信号传输。虽然内部含有半导体芯片，但整体功能是作为一个独立的元器件使用。

对比

光耦：光耦由红外LED和光电晶体管组成，封装在同一个外壳内。它能隔离输入和输出电路，防止高压损坏低压设备。常见型号如PC817，工作电压3-5伏，传输速度可达100千赫。体积小，适合电路板直接焊接，广泛应用于电源适配器和工业控制设备。

普通芯片：芯片是集成电路，包含成千上万个晶体管和电阻。如单片机或处理器，需要外围电路配合工作。工作电压5伏或更低，功耗从几毫瓦到几十瓦不等。芯片功能复杂，可执行计算和控制任务，但本身不具备隔离功能，需配合其他元器件使用。