波峰焊和回流焊哪个需要温度更高?

回流焊需要的温度更高。

对比

波峰焊：波峰焊的温度一般在250到280摄氏度之间。焊接时，电路板通过熔化的锡波，热量主要来自锡液的传导。这种工艺适合通孔元件焊接，温度相对稳定，不会对元件造成过热损伤。

回流焊：回流焊的预热区温度在150摄氏度左右，焊接区峰值温度可达250到260摄氏度。这种工艺通过热风或红外线加热，温度曲线更复杂，适合高密度贴片元件。高温确保焊膏充分熔化，形成可靠焊点。