搪锡和焊接哪个好?

搪锡和焊接各有优势，选择取决于具体需求。搪锡适合快速连接导线，操作简单，适合小批量生产；焊接连接强度高，耐高温，适合电子元件固定。

对比

搪锡：操作时只需将导线浸入锡锅，几秒内完成镀锡，效率高，适合线束加工。缺点是连接点机械强度较低，高温环境下易松动，不适合承受较大拉力的场景。

焊接：使用烙铁将焊锡融化在连接处，形成牢固的合金结合，抗震动性好，适合电路板元件固定。缺点是操作较慢，需要一定技巧，温度控制不当可能损坏元件。