高通芯片与联发科芯片哪个耐用?

高通芯片和联发科芯片的耐用性各有特点。高通芯片在长期使用中稳定性较高，发热控制较好，适合长时间运行。联发科芯片在优化功耗方面表现不错，但部分型号在高负载下可能出现发热问题，影响寿命。选择时需考虑具体型号和使用场景。

对比

高通芯片：高通芯片采用先进制程工艺，散热设计更成熟，长时间运行时温度控制较好。其架构优化让芯片在高负载下也能保持稳定，减少因过热导致的性能下降。实际测试中，高通芯片连续运行3年以上性能衰减较小，适合对稳定性要求高的设备。

联发科芯片：联发科芯片在低功耗场景表现突出，日常使用时能耗较低，发热量小。但在高负载任务下，部分型号散热能力稍弱，长时间运行可能出现温度升高，影响芯片寿命。中低端型号连续使用2年左右可能出现轻微卡顿，适合对性能要求不高的设备。