相变和硅脂哪个散热好?

相变材料和硅脂各有优势，选择取决于使用场景。相变材料在高温下会软化，填充缝隙更紧密，适合不平整表面；硅脂常温下保持粘稠，导热稳定，适合平整接触面。相变材料寿命较长，但初始导热性略低；硅脂易涂抹，但可能干裂失效。

对比

相变材料：相变材料在温度升高时会变成液态，自动填补CPU和散热器之间的微小缝隙，散热效果更均匀。它使用寿命可达3-5年，不易干裂，适合长时间运行的设备。缺点是价格较高，初始导热性能不如硅脂，需要预热才能发挥最佳效果。

硅脂：硅脂是膏状物，涂抹方便，导热性能稳定，适合平整的散热面。它的价格便宜，容易购买，导热效率较高。但硅脂使用1-2年后可能干涸或失效，需要定期更换。如果涂抹不均匀，局部散热效果会变差，还可能污染周围元件。