风冷散热好还是半导体散热好?

风冷散热和半导体散热各有优势。风冷散热依靠风扇和散热片，散热能力强，适合高功率设备；半导体散热利用帕尔贴效应，体积小，适合精密仪器。选择哪种取决于具体需求，比如散热功率、空间大小和成本预算。

对比

风冷散热：风冷散热通过风扇带动空气流动，带走热量，散热效率高，能处理大量热量，适合电脑CPU、显卡等高性能设备。它结构简单，成本低，维护方便，但体积较大，噪音较高，需要定期清理灰尘。风冷散热适合长时间高负载运行，稳定可靠，价格实惠，是大多数用户的首选方案。

半导体散热：半导体散热利用电流直接转移热量，体积小巧，无机械运动，安静无噪音，适合对噪音敏感的环境，如实验室设备或小型电子元件。它响应快，控温精确，但散热功率有限，成本较高，耗电量较大。半导体散热适合低热量场景，如恒温箱、小型制冷设备，不适合高功率散热需求。