高温锡膏和低温锡膏哪个推力大?

高温锡膏的推力比低温锡膏大。高温锡膏的焊接温度在200摄氏度以上，形成的焊点更坚固，结合力更强，因此能承受更大的机械应力。低温锡膏的焊接温度在150摄氏度以下，虽然适合对温度敏感的元件，但焊点强度较低，推力相对较小。

对比

高温锡膏：高温锡膏的焊接温度较高，通常在200至250摄氏度之间。这种高温能使焊料与金属表面形成更牢固的合金层，从而提高焊点的机械强度。在实际应用中，高温锡膏的推力可以达到低温锡膏的2倍以上，适合需要承受振动或重压的电子元件，如汽车电子或工业设备。

低温锡膏：低温锡膏的焊接温度较低，一般在120至150摄氏度之间。这种低温特性使其成为热敏元件的理想选择，如塑料基板或精密传感器。然而，由于焊接温度较低，焊点的合金层较薄，推力通常只有高温锡膏的一半左右，不适合高强度的机械环境。