时间:01-17人气:18作者:蔚丝琪
简单PCB板覆铜更好,能增强导电性、减少干扰,还方便焊接。
对比
覆铜板:覆铜后导电更稳定,电流分布均匀,信号干扰少。铜层还能保护线路免受氧化,焊接时更容易上锡。电路板看起来也更整洁,适合精密设备。成本稍高,但可靠性提升明显。
不覆铜板:裸板成本更低,适合简单电路。但导电性差,容易受外界干扰,线路氧化快,焊接时可能虚焊。适合临时测试或低要求场景,长期使用风险较高。
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