焊芯片用有铅好还是无铅?

焊芯片时，无铅焊锡更环保，符合现代法规要求，焊接点强度高，适合长期使用。有铅焊锡熔点低，操作更简单，适合维修或小批量生产，但含有害物质，对健康和环境不利。

对比

无铅焊锡：焊接温度需要达到250度以上，操作时需要更精准控制温度。焊点光亮美观，抗氧化能力强，适合精密电子设备。成本略高，但不需要特殊处理废料，符合环保标准。适合工厂大规模生产，产品可靠性高。

有铅焊锡：熔点在180度左右，焊接温度低，容易操作，适合手工焊接。焊点呈灰白色，强度稍低，长期使用可能出现老化。价格便宜，但废料需要专业处理，避免污染环境。适合维修旧设备或小作坊使用，效率高但环保风险大。