焊锡膏用高温还是低温?

焊锡膏的选择取决于具体应用需求。高温焊锡膏适合焊接耐热性强的部件，如汽车电子或工业设备，焊接温度通常在250摄氏度以上。低温焊锡膏则适用于对热敏感的元件，如精密电路板或塑料基材，焊接温度一般在180摄氏度左右。选择时需考虑材料特性、工艺要求和设备条件。

对比

高温焊锡膏：这类焊锡膏熔点较高，焊接时能形成牢固的焊点，适合高温环境下的长期使用。它的流动性较好，能填充较大的缝隙，但焊接过程会产生更多热量，可能损伤不耐热的元件。高温焊锡膏常用于汽车、航空航天等要求严苛的领域，价格相对较高。

低温焊锡膏：低温焊锡膏熔点较低，焊接时热量集中，适合精细部件的快速焊接。它的润湿性较好，能减少焊渣残留，但焊点强度稍弱，不适合高温环境。低温焊锡膏多用于消费电子、医疗设备等对热敏感的场景，成本较低，操作更便捷。