芯片和原子弹哪个难造?

芯片和原子弹都是顶尖科技，但芯片更难造。芯片需要全球产业链协作，涉及光刻、材料、设计等数千道工序，精度达纳米级；原子弹依赖核物理原理和材料提纯，技术路径单一，国家集中资源就能突破。

对比

芯片：全球分工合作，荷兰ASML的光刻机、台积电的工艺、美国的设计软件缺一不可。一块手机芯片有上百亿晶体管，误差小于头发丝万分之一。中国砸万亿建厂，28纳米芯片才量产，7纳米技术还被限制。

原子弹：原理公开，关键在铀235提纯和引爆装置。美国曼哈顿计划2万人3年造出，苏联4年追上，中国1964年试验成功。只要材料到位，集中攻关就能突破，不需要全球供应链。