设计芯片和制造芯片哪个难?

设计芯片和制造芯片都极具挑战性，但制造芯片的难度更高。设计需要深厚的专业知识和创新思维，而制造涉及更复杂的工艺控制、材料精度和设备投入。全球能设计芯片的企业有上百家，但能独立制造先进芯片的屈指可数。制造环节的微小偏差会导致整批芯片报废，成本动辄数十亿元。

对比

设计芯片：设计芯片像绘制一张精密的电路图，工程师需要规划数亿个晶体管的布局和连接。设计过程依赖计算机仿真和软件工具，出错可以修改重来。设计周期较长，但失败成本相对较低。主要挑战在于技术突破和功能实现，需要持续的研发投入。

制造芯片：制造芯片如同在指甲盖大小的面积上建造一座微型城市，需要超净环境、纳米级精度和上千道工序。任何杂质或温度波动都会导致芯片失效。工厂投资巨大，一条生产线耗资数百亿元。良品率是核心难题，先进制程的良品率不足80%。制造环节的难度在于物理极限的突破和稳定量产的控制。