锡膏用高温还是低温?

锡膏的选用取决于焊接需求。高温锡膏熔点在217℃以上，适合耐高温元件和工业场景；低温锡膏熔点在138℃以下，适合精密电子和热敏感元件。选择时需考虑元件耐温性、焊接精度和设备条件。

对比

高温锡膏：熔点高，焊接后焊点强度大，适合汽车电子、工业设备等高温环境。焊接时需要250℃以上温度，能耗较高，但焊点不易脱落，适合长期使用的产品。

低温锡膏：熔点低，焊接温度在150℃左右，适合手机、传感器等精密元件。焊接过程快速，减少热损伤，但焊点强度稍弱，不适合高温工作场景。