台积电和三星代工芯片哪个强?

台积电在芯片代工领域整体领先，技术更先进，客户覆盖广，产品良率高。三星在3纳米工艺上有优势，但稳定性和客户认可度不如台积电。

对比

台积电：台积电3纳米工艺量产早，技术成熟，苹果、英伟达等大厂长期合作。2023年芯片良率达到95以上，5纳米以下芯片占全球市场60以上。研发投入每年超过300亿美元，技术迭代快，产品种类多，覆盖手机、电脑、汽车等多个领域。

三星：三星3纳米工艺采用GAA架构，理论性能更强，功耗更低。2023年良率约90左右，客户以自家手机和部分高通芯片为主。研发投入约200亿美元，技术迭代稍慢，7纳米以下芯片市场份额约20，主要优势在存储芯片和显示面板领域。