铜镀银和铜银混编哪个好?

铜镀银和铜银混编各有优势，选择取决于具体用途。铜镀银表面覆盖银层，导电性和抗氧化性能好，适合精密电子元件。铜银混编材料内部混合铜银，强度高，散热快，适合大电流场景。预算有限选铜镀银，需要高机械强度选铜银混编。

对比

铜镀银：表面是一层银，内部是铜。银层提供优异导电性，减少信号损失，适合高频电路。铜基材降低成本，整体重量轻。缺点是银层磨损后性能下降，不适合高机械应力环境。厚度一般控制在5-10微米，加工工艺简单，适合批量生产。

铜银混编：铜和银材料均匀混合，形成复合材料。导电性能接近纯银，机械强度比纯银高30%，适合需要承重或频繁弯折的场合。散热效率高，电流承载能力大，适合大功率设备。缺点是成本较高，加工复杂，材料均匀性控制难度大。