芯片的研发和生产哪个难?

芯片研发和生产都极具挑战性，但研发难度更高。研发需要突破理论和技术瓶颈，耗时数年且失败风险大；生产则依赖成熟工艺和精密设备，难点在于规模化稳定性和良率控制。

对比

芯片研发：从概念到设计，涉及材料科学、架构创新等前沿领域。团队需解决无数技术难题，比如晶体管尺寸缩小到纳米级时的漏电问题。一次流片成本可达数亿元，失败概率超过80%。整个过程充满不确定性，需要持续试错和迭代。

芯片生产：将设计转化为实物，依赖光刻机等尖端设备。工厂需控制温度、湿度等环境因素在极小误差内。一块晶圆上可制造上千颗芯片，但任何微小杂质都导致整片报废。量产时需平衡速度与质量，良率每提升1%都需巨大投入。