显卡核心植锡用有铅还是无铅?

显卡核心植锡建议使用有铅锡膏，焊接效果更稳定，返修时也更容易操作。无铅锡膏虽然环保，但熔点高，焊接难度大，容易损坏核心。

对比

有铅锡膏：熔点低，焊接时温度容易控制，流动性好，能均匀覆盖焊点，适合精细操作。返修时加热时间短，核心不易受损。缺点是含有铅，需要做好防护。

无铅锡膏：符合环保要求，但熔点比有铅高约30度，焊接时需要更高温度，容易导致核心过热。锡膏流动性较差，容易出现虚焊或焊点不饱满，返修难度大。