pvd和电镀哪个表面更容易有颗粒?

PVD表面更容易出现颗粒。这是因为PVD工艺在真空环境中进行，虽然环境干净，但靶材蒸发时可能产生微小飞溅，这些飞溅物会附着在工件表面形成颗粒。而电镀是在液体环境中进行，颗粒物容易沉槽或被电解液带走，表面相对更光滑。

对比

PVD：PVD涂层过程中，高能粒子轰击靶材时会产生细小碎屑，这些碎屑随机飘散到工件表面，形成难以完全避免的颗粒。颗粒数量受设备真空度和靶材纯度影响，一般每平方厘米会有3到5个微小颗粒。颗粒大小通常在1到10微米之间，肉眼不易察觉，但会影响高精度产品的表面质量。

电镀：电镀时，溶液中的杂质颗粒会沉入槽底，工件表面主要受电场作用均匀沉积金属离子。即使有少量颗粒，也会被流动的电解液冲走或过滤系统捕获。电镀后表面颗粒数量极少，每平方厘米基本不超过1个，且颗粒较大，容易在后处理中被打磨去除。