硅脂垫好还是硅脂好?

硅脂垫和硅脂各有优势。硅脂垫是预成型片状，安装方便，不易溢出，适合空间紧凑的设备。硅脂是膏状，导热性更好，能填充微小缝隙，适合高性能散热场景。选择取决于具体需求：追求便捷选硅脂垫，追求散热效率选硅脂。

对比

硅脂垫：厚度均匀，厚度常见0.5毫米到3毫米，安装时直接贴在芯片上，无需涂抹，节省时间。缺点是导热系数较低，一般在3到5瓦每米开尔文，散热性能不如硅脂。适合笔记本电脑、小型设备等空间有限的地方，用户操作简单，不会弄脏手指。

硅脂：导热系数较高，可达5到10瓦每米开尔文，能填补芯片和散热器间的微小空隙，散热效果更好。但需要均匀涂抹，厚度不易控制，过厚或过薄都会影响效率。适合台式电脑、游戏主机等高性能设备，用户需要一定技巧涂抹，用量约1克到3克。