bga焊接用高温还是低温锡浆?

BGA焊接一般使用高温锡浆，因为高温锡浆的熔点较高，能承受后续回流焊的高温环境，确保焊接点牢固可靠。

对比

高温锡浆：熔点在217摄氏度以上，适合需要高机械强度和耐热性的场合，比如汽车电子或工业设备。焊接后焊点不易脱落，能承受高温环境下的长期工作。但操作温度较高，对设备要求也高。

低温锡浆：熔点在138摄氏度左右，适合对热敏感的元件，比如某些塑料封装的芯片。焊接温度低，能减少元件受热损伤的风险，但焊点强度较低，不适合高温或高振动环境。