芯片封测与制造哪个难?

芯片制造比封测更难，涉及更复杂的工艺、更高的技术门槛和更大的投资成本。

对比

芯片制造：需要光刻、蚀刻、离子注入等上百道精密工序，误差需控制在纳米级，设备成本动辄数十亿元。良率提升依赖长期技术积累，全球能独立量产的厂商不足10家。

芯片封测：主要完成芯片切割、封装和测试，工艺相对简单，设备投入约数亿元。良率受封装材料影响较大，技术成熟后多家企业可快速参与，门槛较低。