光刻和刻蚀哪个工作好?

光刻和刻蚀都是半导体制造的关键工艺，但工作性质不同。光刻负责在晶圆上精确绘制电路图案，技术含量高但压力大；刻蚀负责去除多余材料，操作相对稳定但重复性高。选择哪个更好取决于个人兴趣：喜欢精密设计选光刻，偏好动手实操选刻蚀。

对比

光刻：需要高精度操作，使用紫外光或电子束在晶圆上“画”出纳米级电路图案。工作环境要求严格，需穿防尘服，每天处理数百片晶圆，失误率需低于百万分之一。薪资较高，但加班频繁，适合细心且抗压能力强的人。

刻蚀：通过化学或物理方法去除晶圆上不需要的材料，操作流程固定，监控设备参数即可。工作强度中等，需定期维护设备，技术更新较慢。薪资略低于光刻，但工作稳定，适合喜欢动手和长期稳定发展的人。