硅胶垫和硅脂哪个散热好些?

硅胶垫和硅脂散热效果不同，硅脂更适合高发热部件，硅胶垫适合需要缓冲或绝缘的场景。

对比

硅脂：硅脂是膏状物，填充CPU与散热器间的微小缝隙，导热效率高，能快速传递热量。涂抹薄薄一层即可，散热效果比硅胶垫好30%左右。但硅脂易干涸，需定期更换，且可能腐蚀电子元件。

硅胶垫：硅胶垫是片状固体，有一定弹性，能缓冲震动，同时绝缘。导热效率不如硅脂，适合发热量不大的设备，如显卡或电池。它耐用、不易干裂，但厚度较大，散热速度较慢。