手机维修焊锡膏有铅还是无铅好?

手机维修焊锡膏选择有铅还是无铅，主要看维修需求和使用场景。有铅焊锡膏熔点低、流动性好，适合精细操作，但含铅有毒；无铅焊锡膏环保安全，但熔点高、易氧化，对焊接技术要求更高。日常维修推荐无铅，专业维修可选有铅。

对比

有铅焊锡膏：熔点约183摄氏度，焊接时流动性极佳，能轻松填充微小缝隙，特别适合维修手机主板等精密元件。焊接后焊点光滑饱满，不易出现虚焊。缺点是含铅成分，操作时需戴手套通风，长期接触可能危害健康，废料处理也有严格限制。

无铅焊锡膏：熔点通常在217摄氏度以上，焊接时需要更高温度，操作难度稍大。焊点强度高，符合环保要求，维修后可直接丢弃普通垃圾。缺点是焊接时易氧化，需要更精准的温度控制，焊点可能稍显粗糙，对新手不够友好。